半導体×量子コンピュータ 半導体技術からシフトする量子時代の実現 [単行本]

半導体×量子コンピュータ 半導体技術からシフトする量子時代の実現 の 商品概要

• 目次

  専門用語集
  
  第1章：なぜ半導体なのか？ ──「100万ビットの壁」を越える唯一の選択肢
  世界がぶつかる「エラー訂正」の壁と、なぜ100 万ビット必要なのか
  超伝導や光では不可能な「超高密度」を可能にするシリコンの力
  「遅れてきた本命」半導体量子コンピュータの衝撃
  
  第2章：【材料・プロセス】日本の「同位体制御」と「微細加工」が主役に躍り出る
  わずかなノイズも許さない：純度99.999%の「シリコン28」サプライチェーン
  既存の300mmウェハと最先端半導体技術（GAA/FinFET）はそのまま使える
  日本の結晶成?技術（エピタキシャル）が量子ビットの質を決める
  
  第3章：【3D実装】ミリケルビンの極低温に耐える「次世代パッケージング」
  数百万本の信号をどう繋ぐか？ 量子マシン特有の「立体配線」
  ガラス・シリコン基板を用いた、極低温でのシグナル制御
  凍りつく世界で壊れない、日本の接着・実装材料の商機
  
  第4章：【配線と制御】配線爆発を防ぐ日本の画期技術
  巨大な冷凍機がケーブルで埋まる？ 従来の「配線爆発」という致命的弱点
  ケーブルを劇的に減らす「マイクロ波フリー」のメカニズム
  制御線を間引き、量産化を可能にする「マトリクス駆動」とは
  
  第5章：【制御・回路】極低温で動く「超省電力チップ」の設計思想
  4K/100mKという極限環境で動くコントローラ（クライオCMOS）の必要性
  冷凍機の限界を超えないための「熱マネジメント」と省電力化の壁
  エラー訂正の超高速サイクルに間に合わせる、日本の回路設計技術
  
  第6章：【検査・計測】量産化最大のボトルネック「検査に数週間」をどう縮めるか
  「冷やすだけで数週間」からの脱却：室温・4K高速スクリーニングへの大転換
  日本の独壇場：4K環境で高速に自動評価する「ウェハプローバー」の商機
  量産ラインに組み込む、自動測定・統計的評価の重要性
  
  第7章：【ファブ・インフラ】巨大冷凍プラントとファシリティ市場の誕生
  既存の300mm半導体ラインをどう流用するか：コンタミ隔離と共用化のリアル
  研究室から工場へ：工場スケールの「ヘリウム液化・冷却プラント」という新産業
  わずかな振動も許さない：量子状態を守るための防振・電磁シールドの施工技術
  
  第8章：【設計環境】既存の半導体資産（IP）を流用する「設計ツール」の構築
  量子ビットを「標準部品」として登録するPDK の役割
  静電場×量子力学×熱・応力を統合する
  「マルチフィジクスEDA」の開発チャンス
  量子・古典ハイブリッド回路設計がもたらす開発効率化
  
  第9章：【ロードマップ】2026 年、エラーのない量子計算（FTQC）へ
  実用化（誤り訂正量子計算）への具体的な移行タイムライン
  各フェーズにおける物理ビット数、エラー率、製造歩留まり（Yield）の現実的な目標値
  半導体量子コンピュータが変える未来

• 出版社からのコメント

  半導体技術が量子コンピュータ実現のカギとなる！日本が培ってきた技術を次世代ビジネスに活かすための技術解説書

• 内容紹介

  日本の半導体技術が、量子時代の主役に躍り出る！
  どの技術に強みを持っているのか、どう量子分野へスライドしていくのか、技術とビジネスの視点から切り込む技術解説書
  
  世界中で開発競争が熱を帯びる量子コンピュータ。その実用化に向け、いま世界の大企業も注目し、投資を進めているのがシリコン量子コンピュータ（半導体量子コンピュータ）です。
  本書は、「既存の半導体技術やビジネスを、どのように量子時代のチャンスへとつなげていくか」を、最新の技術動向やロードマップとともに分かりやすく解き明かします。
  
  「自社の技術や事業を次の時代にどう活かすか」を探る新規事業・R&D担当者はもちろん、先進技術の動向を押さえたい経営企画、ビジネスパーソン、投資家まで必読の内容です。
  
  【簡易目次】
  第1章：なぜ半導体なのか？ ──「100万ビットの壁」を越える唯一の選択肢
  第2章：【材料・プロセス】日本の「同位体制御」と「微細加工」が主役に躍り出る
  第3章：【3D実装】ミリケルビンの極低温に耐える「次世代パッケージング」
  第4章：【配線と制御】配線爆発を防ぐ日本の画期技術
  第5章：【制御・回路】極低温で動く「超省電力チップ」の設計思想
  第6章：【検査・計測】量産化最大のボトルネック「検査に数週間」をどう縮めるか
  第7章：【ファブ・インフラ】巨大冷凍プラントとファシリティ市場の誕生
  第8章：【設計環境】既存の半導体資産（IP）を流用する「設計ツール」の構築
  第9章：【ロードマップ】2026 年、エラーのない量子計算（FTQC）へ

• 著者について

  湊 雄一郎 (ミナト ユウイチロウ)
  東京都生まれ。東京大学工学部卒業。隈研吾建築都市設計事務所を経て、2008年にMDR（現blueqat）株式会社設立。2015年総務省異能vation最終採択、2017~19年内閣府ImPACT山本プロジェクトPM補佐、2019~2021年文科省さきがけ量子情報領域アドバイザー、2022年~SEMI量子コンピュータ協議会委員長を務める。2022年Nature社ScientificReports物理学分野論文TOP100の2位

半導体×量子コンピュータ 半導体技術からシフトする量子時代の実現 の商品スペック