E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略 [単行本]

E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略 の 商品概要

• 目次

  凡例：本書における記述区分と読み方
  第Ⅰ編　E2E自動運転・フィジカルAIがもたらす車載コンピュート・アーキテクチャ変革
  第1章　Executive Investment Decisions：2027年度に決める投資判断
  1　2027年度 経営判断TOP5　
  2　GO／WATCH／HOLD／EXITの判定条件とトリガー
  3　S3を基準シナリオとした投資判断
  4　経営会議で議論すべき5つの問い
  
  第2章　E2E・マルチモーダルAI・World Model化に伴う技術要求の連鎖構造
  1　E2E・World Model採用によるアーキテクチャ変革の真実
  2　演算量・帯域の増大が電力・熱・実装へ
  波及する連鎖メカニズム
  3　2027-2035年車載コンピュート進化統合ロードマップ
  4 【図解】材料メーカーが押さえるべき「技術要求連鎖の起点」5カ所
  
  第3章　車載AI SoC・コンピュートシステムの消費電力・発熱シナリオ分析
  1　自動運転レベル別・設計シナリオ別の消費電力レンジ
  2　中央集中型コンピュートにおける熱密度上昇と局所熱（ホットスポット）問題
  3　冗長系・ネットワーク・センサー処理を含むシステム全体の発熱・冷却要求
  4　空冷の限界点：空冷／ヒートパイプ／液冷の移行判断ライン
  5 【図表】熱要求レベル別に見た、必要となる材料の対応表
  
  第4章　先端パッケージング（2.5D/3D・HBM）と車載採算性・適用評価
  1　チップレットおよび2.5D/3D実装の必要性：民生との要求差
  2　HBM（HBM3e/HBM4）の車載採用における11の評価軸分析
  3　HBM vs LPDDR5X/GDDR7の車載適用境界と採算性分岐点
  4　結論：HBMは「いつ・どのセグメントに」載るのか
  
  第5章　次世代車載高速インターコネクトと将来技術（CPO）の位置づけ
  1　PCIe Gen6/Gen7、高速車載インターコネクト向け低誘電材料
  2　車載光通信・光電融合（CPO）の技術ポテンシャルと課題
  3　CPOの評価：「将来のR&D/PoCオプション」としての位置づけ
  4　伝送速度別に見たDk/Df要求水準と材料選択の分岐点
  
  第6章　中心仮説を覆す6つのシナリオと確率評価
  1　6つのシナリオの内容
  2　発生確率と影響度の評価
  3　再評価のタイミング
  　　　
  第Ⅰ編　総括：第Ⅱ編以降への接続
  　　
  第Ⅱ編　800V・高電圧化とパワートレイン材料の技術要求連鎖
  序　本編の位置づけと第Ⅰ編との接続
  第1章　800V級システムからパワートレイン材料への要求連鎖構造
  1　800Vバッテリーシステムにおける電圧サージ・過渡現象と絶縁マージン
  2　要求連鎖の図解：800V級システムから封止材までの6段階
  3　高電圧化に伴う部分放電（PD）・耐トラッキング性（CTI）要求の厳格化
  4　400V→800V移行で不合格になる材料：置き換え要求の具体例
  
  第2章　SiCパワーモジュール向け高信頼性実装材料の技術動向
  1　高接合温度に対応する接合材：Ag焼結とCu焼結の3軸比較
  2　高熱伝導・高信頼性回路基板：SiN基板とAlN基板の選定基準
  3　高耐熱トランスファー成形用エポキシ封止材（EMC）とゲル代替技術
  4　SiCパワーモジュール材料構成の世代別変遷と各層で狙える付加価値
  
  第3章　GaNパワーデバイスの車載適用範囲とSiCとの主要な棲み分け
  1　GaN-on-Si／GaN-on-GaNの技術成熟度と車載信頼性
  2　高周波・小型化領域（OBC・DC-DC・48V系）におけるGaNの優位性
  3　主機インバータと電源系の適用境界および将来の市場重複領域
  4　GaN向け材料は別市場か、SiC材料の延長か
  
  第Ⅱ編　総括：第Ⅲ編以降への接続
  1　本編で確定した上流仮説
  2　第Ⅰ編との統合視点：2つの要求連鎖が交わる場所
  3　本編の判断を覆す5つのリスクシナリオ
  4　業界常識が外れる3つのブラックスワ
  ン・シナリオ
  5　経営意思決定パッケージ
  6　実務者向け：第Ⅱ編の要点早見表
  7 主要用語の補足と第Ⅲ編への接続
  　　
  　　
  第Ⅲ編　次世代AD/ADASセンサー向け先端材料の技術要求と投資判断
  序　本編の位置づけと第Ⅰ・第Ⅱ編との接続
  第1章　77～81GHz車載ミリ波レーダーを支えるレドーム材料と構造設計
  1　ミリ波透過損失を低減する樹脂材料の比較
  2　レドーム材料の10大評価軸
  3　100GHz超高周波化を見据えたミリ波透過・吸収材料の設計
  4　エンブレム一体型・加飾レドームで発生する材料課題
  
  第2章　LiDAR向け光学・機構材料と技術方式非依存型の材料投資戦略
  1　LiDAR市場における材料戦略の転換
  2　受発光部向け光学材料・光学フィルター・接着材料
  3　駆動方式別の材料構成と量産確度
  4　技術方式非依存型 材料ポートフォリオの構築
  
  第3章　車載カメラモジュールおよびイメージセンサー向け先端パッケージング材料
  1　高画素車載カメラが変えるレンズ・鏡筒・パッケージ材料
  2　CISパッケージにおける封止・接着・熱応力制御材料
  3　耐候性・撥水性・防汚性を備えた最表面保護コーティング材料
  4　センサークリーニングとヒーター内蔵化
  に伴う新たな材料要求
  5　材料採用基準と投資判断
  
  第Ⅲ編　総括：第Ⅳ編以降への接続
  1　本編で確定した上流仮説
  2　三つのセンサーに共通する材料要求
  3　業界常識が外れる3つのブラックスワン・シナリオ
  4　経営意思決定パッケージ
  5　第Ⅳ編への接続
  　　
  　　
  第Ⅳ編　規制・信頼性規格・品質管理という共通ゲートと採用適合性
  第1章　Executive Investment Decisions：経営者が最初に読む10の投資判断
  1　経営者が最初に見るべき10の投資判断
  2　投資額・時期・撤退条件のマトリクス
  3　技術評価と事業評価を分離する
  4　12カ月以内に着手すべきアクションプラン
  
  第2章　PFAS規制の2層リスク分析と代替材料戦略
  1　PFAS規制の構造と2026年時点の規制ステータス
  2　リスク層A：車載部材のPFAS依存と代替戦略
  3　リスク層B：車載半導体サプライチェーンのPFASリスク
  4　20材料・用途の曝露度評価と供給BCP
  5　PFAS規制を事業機会へ転換する
  
  第3章　車載信頼性規格の適正理解と個別要求への分解
  1　規格階層の整理と故障メカニズムベース評価
  2　用途別の信頼性試験設計
  3　信頼性データパッケージと「必要十分な試験」
  4　認定負荷とTotal Costof Adoption
  5　二軌道戦略と採用可能性への転換
  
  第4章　車載品質管理基準とOEM/Tier-1採用適合性ゲート
  1　本章の位置づけと一票否決の原則
  2　Cpkの徹底解剖と材料製造プロセス特有
  のリスク
  3　適合性判定ゲート（Gate 0～4）の構造
  4　Gate 0～4セルフアセスメント様式
  5　門前払い事例と回避策
  6　主要参照規格リストと本章の総括
  
  第5章　2030年までに起こり得る市場破壊シナリオ
  1　需要側の前提が崩れるシナリオ
  2　供給側・規制側の前提が崩れるシナリオ
  3　競争構造の前提が崩れるシナリオ
  　　
  第Ⅳ編　総括：2030～2035年の投資戦略と自社判断ワークシート
  1　本編で確定した論点
  2　2030～2035年の4シナリオと投資戦略
  3　自社投資判断ワークシート
  4　第Ⅴ編への接続
  　　
  　　
  第Ⅴ編　20材料の採点と投資意思決定システム
  第1章　Executive Investment Decisions：2027年度に決める10の投資判断
  1　2027年度 経営判断TOP10
  2　AMASスコアをOEM採用確度へ変換する
  3　R&D予算の配分モデル
  4　経営会議で議論すべき5つの問い
  5　Investment Decision Sheetの様式
  
  第2章　AMAS（技術採用品質）とAMIPS（投資優先度）の2層評価フレームワーク
  1　採用と収益を分けて評価する理由：3段階
  ファネル構造
  2　AMAS：採用される可能性を測る7軸
  3　AMIPS：投資する価値を測るスコア
  4　採点シートとガバナンス運用
  5　本章で確定した論点
  
  第3章　車載先端材料／材料システム20選のAMAS採点根拠および評価詳細
  1　本章の位置づけと分析の視点
  2　20選の個別評価詳解
  3　20選 横断比較マトリクス
  
  第4章　3次元投資判断マトリクスに基づく統合ロードマップと動的ポートフォリオ再配分戦略
  1　本章の位置づけと分析の視点
  2　3次元投資判断マトリクスの評価軸
  3　事業開発・R&D投資の統合ロードマップ
  4　投資判断を覆す5つのリスクシナリオ
  5　不確実性下におけるアジリティの確立
  
  第5章　スペックイン実務：OEM/Tier-1に採用させるためのアプローチ設計
  1　本章の位置づけと分析の視点
  2　3ルートの使い分けと3段構えの攻撃
  3　材料データパッケージの標準構成
  4　サンプル評価からPPAPまでのリードタイム
  5　「技術で勝って採用で負ける」4大失敗パターン
  6　スペックイン活動の進捗管理
  
  第6章　リスクシナリオの確率評価とトリガー設計
  1　5大リスクシナリオの発生確率と影響度
  2　トリガー設計：いつ発動したと判断するか
  3　5大シナリオそのものを否定する5つのブラックスワン
  
  第Ⅴ編　総括：本書全体の結論
  1　本書が到達した結論
  2　投資対象の4分類
  3　本書の使い方
  　　
  　　
  統合編　三つの要求連鎖の統合分析と編横断の投資配分
  第1章　三つの要求連鎖が交わる場所：統合構造の分析
  1　同一車両上における三連鎖の資源競合
  2　物理量による材料の再分類
  3　連鎖の交点に位置する材料と提案の作法
  
  第2章　全編シナリオの統合評価
  1　35のシナリオを統合すると何本になるか
  2　シナリオ・ヒートマップ：どの材料がどのシナリオに晒されるか
  3　どのシナリオでも価値が残る三つの能力
  
  第3章　編横断の投資配分と実行計画
  1　編横断の統合投資配分モデル
  2　2027・2030・2035年の統合ロードマップ
  3　実行体制と組織設計
  4　本書全体の結論
  　　
  　　
  付録・巻末資料 用語・規格・様式および図表一覧
  　付録A　主要用語の定義と誤用されやすい概念
  　付録B　主要参照規格リスト
  　付録C　投資判断ワークシート様式
  　付録D　本書の使い方：4段階の実務手順
  　付録E　全編　表一覧

• 内容紹介

  ・AI自動運転の進化が変える「次に売れる材料」を徹底分析！
  ・E2E AI×800V×SiC/GaNから読む2035年の材料市場！
  ・技術動向ではなく「採用される材料」を20材料から選別！
  ・OEM/Tier-1の採用ゲートから逆算する車載材料戦略！
  ・AI SoCの高熱密度化が生む次世代材料ビジネスを分析！
  ・2027年に何へ投資するかを判断する車載材料実務レポート！
  ・スペックインで勝つための信頼性・Cpk・PFAS対応を体系化！
  ・自動運転・800V・センサーを一つの要求連鎖で読み解く！
  ・20材料を採用確度と投資優先度の2軸で徹底スコアリング！
  ・2035年の勝者を決める車載先端材料の投資ロードマップ！

E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略 の商品スペック