はじめての半導体ドライエッチング技術（現場の即戦力） （技術評論社） [電子書籍]

はじめての半導体ドライエッチング技術（現場の即戦力） （技術評論社） の 商品概要

• 目次(「BOOK」データベースより）
  １章　半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
  ２章　ドライエッチングのメカニズム
  ３章　各種材料のエッチング
  ４章　ドライエッチング装置
  ５章　ドライエッチングダメージ
  ６章　新しいエッチング技術
  ７章　ドライエッチング技術の今後の課題と展望
  著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
  野尻 一男(ノジリ カズオ)
  １９７３年群馬大学工学部電子工学科卒業。１９７５年群馬大学大学院工学研究科修士課程修了。（株）日立製作所入社。半導体事業部にてＣＶＤ、デバイスインテグレーション、ドライエッチングの研究開発に従事。特にＥＣＲプラズマエッチング、チャージアップダメージに関して先駆的な研究を行った。また技術開発のリーダーとして数々のマネージメントを歴任。２０００年ラムリサーチ（株）入社、取締役・ＣＴＯに就任し現在に至る。１９８９年「有磁場マイクロ波プラズマエッチング技術の開発と実用化」で大河内記念賞を受賞
  

はじめての半導体ドライエッチング技術（現場の即戦力） （技術評論社） の商品スペック