図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み（第3版）（秀和システム） [電子書籍]

図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み（第3版）（秀和システム） の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）
  製造装置の構想・構成から、検査・想定・解析装置まで。製造装置の現状と進歩が図解でよくわかる！
  目次
  第1章 半導体製造装置を取り巻く現状
  1-1　ひとつかみに見た半導体製造装置
  1-2　半導体製造装置の市場規模
  1-3　装置メーカとパラダイムシフト
  1-4　日本の半導体製造装置メーカの現状
  1-5　ファブの現状
  1-6　ファブの多様化とは
  1-7　シリコンウェーハの450mm 化の現状
  
  第2章 半導体製造装置をファブから理解する
  2-1　前工程と後工程
  2-2　シリコンウェーハの用途
  2-3　ウェーハハンドリングと製造装置
  2-4　半導体ファブ（工場）と製造装置
  2-5　クリーンルームと製造装置
  2-6　ミニエンバイロメントとは？
  2-7　製造装置に求められる性能
  2-8　半導体製造装置に命を与えるファシリティー
  2-9　装置の生産能力とファブ運営
  コラム シリコンウェーハ色々
  コラム クリーンルームはヒントの山、宝の山
  
  第3章 洗浄・乾燥装置
  3-1　洗浄・乾燥装置とは？
  3-2　洗浄装置の分類
  3-3　バッチ式洗浄装置
  3-4　枚葉式洗浄装置
  3-5　新しい洗浄装置
  3-6　洗浄後に欠かせない乾燥装置
  3-7　開発が進む新しい乾燥装置
  コラム メーカの歴史を探る
  コラム ウェーハ1枚10 万円の時代
  
  第4章 イオン注入装置
  4-1　イオン注入装置とは？
  4-2　イオンソース
  4-3　ウェーハとイオン注入装置
  4-4　CMOSを作るイオン注入装置
  4-5　イオン注入に代わる技術とは？
  
  第5章 熱処理装置
  5-1　熱処理装置とは？
  5-2　長い歴史のあるバッチ式熱処理装置
  5-3　枚葉式のRTA 装置
  5-4
  装置
  コラム 手動型のプロービング装置
  　最新のレーザアニール装置
  5-5　エキシマレーザ光源
  
  第6章 リソグラフィー装置
  6-1　多様なリソグラフィー装置
  6-2　微細化を決定する露光装置
  6-3　微細化を推進した光源の発展
  6-4　露光に必要なレジスト塗布装置
  6-5　露光後に必要な現像装置
  6-6　リソグラフィー装置の一体化
  6-7　最後に活躍するアッシング装置
  6-8　液浸露光装置とは
  6-9　多重パターニングに必要な装置
  6-10　更に微細化を追求するEUV 装置
  6-11　マスク形成技術と装置
  コラムリソグラフィーのベイでは
  コラム 繊細さが求められる露光装置
  コラム EUV 技術の歴史
  
  第7章 エッチング装置
  7-1　エッチングプロセス・装置とは？
  7-2　エッチング装置の構成要素
  7-3　高周波印加の手法とエッチング装置
  7-4　エッチング装置の歴史
  7-5　クラスターツール化が進むドライエッチング装置
  7-6　その後のドライエッチング装置
  コラム ロードロックのないドライエッチング装置
  コラム 装置トラブルから学んだこと
  
  第8章 成膜装置
  8-1　成膜装置とは？
  8-2　基本中の基本―熱酸化装置
  8-3　歴史のある常圧CVD装置
  8-4　フロントエンドの減圧CVD 装置
  8-5　メタル膜形成の減圧CVD 装置
  8-6　低温化を進めたプラズマCVD装置
  8-7　メタル膜に必要なスパッタリング装置
  8-8　ダマシン構造とメッキ装置
  8-9　low-k（低誘電率）膜形成に必要な塗布装置
  8-10　high-k ゲートスタックへのALD 装置の応用
  8-11　
  
  
  特殊な用途のSi-Geエピタキシャル成長装置
  コラム 成膜装置とパーティクル管理
  コラム 筆者の“夢物語”
  コラム　熟成の蔵
  
  第9章 平坦化（CMP）装置
  9-1　CMP 装置の特徴
  9-2　色々なCMP 装置の登場
  9-3　CMP 装置と後洗浄機能
  9-4　CMP 研磨ヘッドとは？
  9-5　CMP 装置とスラリーと研磨パッド
  9-6　終点検出機構
  コラム 米国勢の逆襲
  コラム CMP 装置＝リソグラフィー装置？
  
  第10章 検査・測定・解析装置
  10-1　プロセス後に活躍する観測装置
  10-2　前工程ラインで活躍するレビューステーション
  10-3　パーティクルを探し出す表面検査装置
  10-4　パターン付きウェーハ欠陥検査装置
  10-5　ウェーハを観察するSEM
  10-6　微細化寸法をモニタする測長SEM
  10-7　リソグラフィーに必須な重ね合わせ検査装置
  10-8　膜厚測定装置とその他の測定装置
  10-9　断面などを観察するTEM/FIB
  10-10　歩留まり向上への検査・測定・解析装置の統合
  コラム プロセス起因の欠陥
  
  第11章 後工程装置
  11-1　後工程のフローと主な装置
  11-2　電気的特性を測定するプロービング装置
  11-3　ウェーハを薄くするバックグラインド装置
  11-4　チップに切り出すダイシング装置
  11-5　チップを貼り付けるダイボンディング装置
  11-6　リードフレームとつなぐワイヤボンディング装置
  11-7　チップを収める封止・モールディング装置
  11-8　身だしなみを整えるバリ取り・外装装置
  11-9　最終検査装置とバーンイン
  
  
  内容紹介
  半導体の製造に不可欠な半導体製造装置の詳細を初心者に分かるように解説した半導体製造装置の入門書です。2019年現在の最新情報を踏まえて改定した最新版解説書です。
  著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
  佐藤 淳一(サトウ ジュンイチ)
  京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験
  著者について
  佐藤淳一 (サトウジュンイチ)
  京都大学大学院工学研究科修士課程修了。
  1978年、東京電気化学工業株式会社（現、TDK）に入社。1982年、ソニー株式会社に入社。
  一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。
  

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