図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み（第4版）（秀和システム） [電子書籍]

図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み（第4版）（秀和システム） の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）
  シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
  目次
  第1章 半導体製造プロセス全体像
  第2章 前工程の概要
  第3章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
  第4章　イオン注入・熱処理プロセス
  第5章　リソグラフィプロセス
  第6章　エッチングプロセス
  第7章　成膜プロセス
  第8章　平坦化（CMP）プロセス
  第9章　CMOSプロセスフロー
  第10章　後工程プロセスの概要
  第11章　後工程の動向
  第12章　半導体プロセスの最近の動向
  出版社からのコメント
  半導体製造のプロセスを初心者にもわかりやすく解説した入門書です。
  内容紹介
  本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。
  著者について
  佐藤淳一 (サトウ　ジュンイチ)
  現在、ナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。
  京都大学大学院工学研究所修士課程修了。1978年、東京電気化学（株）（現TDK）入社。1982年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。
  

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