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半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]

半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]

巽宏平2026/04/10
  • ¥4,950
  • 149 ゴールドポイント(3%還元)
  • 在庫あり
  • 2026年6月24日水曜日までヨドバシエクストリームサービス便がお届け
マイクロ接合と信頼性設計法―エレクトロニクス実装における(設計技術シリーズ) [単行本]

マイクロ接合と信頼性設計法―エレクトロニクス実装における(設計技術シリーズ) [単行本]

荘司 郁夫、折井 靖光2014/10/03
  • ¥3,740
  • 113 ゴールドポイント(3%還元)
  • 在庫あり
  • 2026年6月24日水曜日までヨドバシエクストリームサービス便がお届け

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