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![マイクロ接合と信頼性設計法―エレクトロニクス実装における(設計技術シリーズ) [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/002/189/835/100000009002189835_10205.jpg)
マイクロ接合と信頼性設計法―エレクトロニクス実装における(設計技術シリーズ) [単行本]
荘司 郁夫、折井 靖光2014/10/03
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![半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/004/232/122/100000009004232122_10205_001.jpg)
半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]
巽宏平2026/04/10
- ¥4,950
- 149 ゴールドポイント(3%還元)
- 在庫あり
- 2026年4月15日水曜日までにヨドバシエクストリームサービス便がお届け
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