シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本]
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シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本]
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シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本]

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出版社：東京電機大学出版局
販売開始日： 2011/04/11
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シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本] の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　シリコン貫通電極の重要性
    第２章　ＴＳＶの基本製作プロセス
    第３章　ＴＳＶ作成技術
    第４章　代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
    第５章　シングルＴＳＶイメージセンサ
    第６章　シリコンＴＳＶインターポーザ
    第７章　ＴＳＶウエハとチップの積層
    第８章　ＴＳＶの電気的特性と熱特性

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    傳田 精一(デンダ セイイチ)
    工学博士。信州大学工学部卒業。職歴：通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事

シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名：東京電機大学出版局
著者名：傳田 精一（著）
発行年月日：2011/04/10
ISBN-10：4501328002
ISBN-13：9784501328009
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電子通信
ページ数：237ページ
縦：21cm
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