図解即戦力　半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1 冊でしっかりわかる教科書［改訂2版］ [単行本]

図解即戦力　半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1 冊でしっかりわかる教科書［改訂2版］ の 商品概要

• 目次

  第1章　半導体・半導体製造装置業界の現状
  01　かつて「産業のコメ」といわれた半導体
  02　1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
  03　半導体製造装置の販売額の国別シェア
  04　半導体と半導体製造装置の市場規模
  05　半導体製造装置で存在感を示す日本
  06　シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
  07　世界の主な半導体製造装置メーカー
  08　東京エレクトロンの最新動向と特徴
  09　アドバンテストの最新動向と特徴
  10　SCREEN の最新動向と特徴
  11　日立ハイテクの最新動向と特徴
  12　ディスコの最新動向と特徴
  13　キヤノンの最新動向と特徴
  14　ニコンの最新動向と特徴
  15　半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
  
  第2章　半導体製造プロセスの概要
  01　社会インフラを担う半導体のしくみ
  02　物質としての半導体と製品としての半導体
  03　半導体はいかに集積するかがカギ
  04　半導体の製造工程全体を把握する
  05　回路を形成する前工程
  06　製品を加工する後工程
  07　製造工程の進化に対してメーカーはどう対応していくのか
  08　ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
  09　ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
  10　回路パターンを形成する「エッチング」の概要
  11　各プロセスの間に行われる「洗浄」「乾燥」の概要
  12　「不純物添加」「平坦処理」の概要
  13　「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
  14　正常に作動するか判別する「検査」の概要
  
  第3章　成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
  01　成膜装置とエッチング装置の特徴
  02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
  03　生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
  04　成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
  05　成膜装置とエッチング装置の最新技術動向
  
  第4章　リソグラフィー装置の市場と技術動向
  01　複数の装置を搭載するリソグラフィー装置の構造
  02　リソグラフィー装置の参入メーカーの動向
  03　リソグラフィー装置の最新技術動向
  04　レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
  05　高い解像度が求められる露光装置のしくみ
  06　不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
  
  第5章　洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
  01　ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
  02　ウェーハの酸化を防ぐ乾燥のしくみ
  03　洗浄装置の参入メーカーの動向
  04　洗浄装置の最新技術動向
  05　物理的な力を利用した洗浄技術
  06　ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
  07　CMP 装置の参入メーカーの動向
  08　CMP 装置の最新技術動向
  
  第6章　後工程装置の市場と技術動向
  01　後工程で使用されるさまざまな装置
  02　後工程装置の参入メーカーの動向
  03　後工程装置の最新技術動向
  04　チップに個片化するダイシング装置のしくみ
  05　チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
  06　電気的に接続するワイヤーボンディング装置のしくみ
  07　チップを保護するモールディング装置のしくみ
  
  第7章　検査装置の市場と技術動向
  01　半導体製造の過程で行われる検査や試験
  02　工程ごとの検査・試験内容
  03　検査装置の参入メーカーの動向
  04　検査装置の最新技術動向
  05　工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
  06　電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
  07　パッケージ試験で使用するハンドラのしくみ
  08　顕微鏡による外観検査
  09　画像処理による不良品検出
  
  第8章　半導体材料の市場と技術動向
  01　半導体材料の市場規模と動向
  02　イレブンナインという高純度シリコンの製造
  03　フォトマスクの役割と最新動向
  04　フォトレジストの役割と最新動向
  05　ウェット化学薬品の役割と最新動向
  06　ガスの役割と最新動向
  07　スパッタターゲットの役割と最新動向
  08　スラリーと研磨パッドの役割と最新動向
  09　ダイアタッチ材の役割と最新動向
  10　ボンディングワイヤーの役割と最新動向
  11　モールド樹脂の役割と最新動向
  12　セラミックパッケージの役割と最新動向
  13　リードフレームの役割と最新動向
  14　基板の役割と最新動向
  15　その他の半導体材料の種類と役割
  
  第9章　半導体製造装置業界の業務
  01　半導体製造装置メーカーの構造と部門
  02　顧客と接する機会の多い営業の仕事
  03　セールスエンジニアの1 日のスケジュール
  04　幅広い地域からの需要に対応するための事業
  05　情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
  06　データサイエンティストの1 日のスケジュール
  07　最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
  08　半導体製造装置メーカーの教育体制
  09　半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情
  
  第10章　半導体メーカーと半導体商社
  01　身近なところで活用される半導体
  02　大手半導体メーカーの売上
  03　売上を伸ばしている国内の半導体メーカー
  04　半導体メーカーの仕事内容
  05　半導体メーカーの事業形態
  06　半導体メーカーの例①ソニー
  07　半導体メーカーの例②キオクシア
  08　半導体商社の役割と活用のメリット
  09　日本国内の主な半導体商社
  10　半導体商社の生き残り戦略
  11　半導体商社の例①マクニカホールディングス
  12　半導体商社の例②加賀電子
  
  第11章　半導体業界の将来性
  01　半導体の牽引が電気機器からIT へ
  02　半導体製造装置におけるDX 化
  03　微細化の限界とチップレットの時代
  04　半導体製造の前工程と後工程の重なり
  05　自動化が進む半導体製造工程
  06　半導体業界と半導体製造装置業界の展望

• 内容紹介

  本書は2022年に発売された書籍を、2026年の最新データに更新して改訂しました。2022年に比べ、昨今のAIの隆盛により、ますます半導体の需要が増加し、半導体業界への視線もさらに熱くなっています。半導体業界はサラリーも良く、かつ海外勤務も多い人気の業界です。半導体業界は半導体の製造プロセスが複雑なために、製造プロセスごとにさまざまな企業が存在しています。複雑な半導体製造をプロセスごとにやさしく解説し、そのプロセスにおけるプレイヤーを紹介します。本書を読めば、半導体製造の仕組みとその業界、ビジネス構造についてしっかりと理解することができます。就職・転職を希望する学生や社会人の方々に向けた書籍です。

• 著者について

  大山 聡 (オオヤマ サトル)
  慶應義塾大学院修士課程修了。1985年東京エレクトロン入社。産業エレクトロニクスのアナリストとして富士通半導体部門の経営戦略に従事。その後IHS Markitでハイテク全般の調査分析を担当。2017年10月からGrossberg合同会社に専任。

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