HBM利益革命 [単行本]

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HBM利益革命 [単行本]



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価格:¥66,000(税込)
ゴールドポイント:1,980 ゴールドポイント(3%還元)(¥1,980相当)
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出版社:シーエムシー・リサーチ
販売開始日: 2026/07/16
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HBM利益革命 [単行本] の 商品概要

  • 目次

    第Ⅰ編 利益支配点(Control Point)理論
    第1章 AIインフラの利益支配点分析
    1. 利益支配点(Control Point)分析
    2. 主要支配領域の経済メカニズム
    3. 利益移転の歴史:半導体産業の価値捕捉点の変遷

    第2章 HBMが最初の利益支配点になった理由
    1. AIインフラのボトルネック:計算能力ではなく「帯域」の制約
    2. 「GPU単体最適化」から「GPU-HBM統合システム最適化」へ
    3. 領域別の価値再配分と産業主導権の移動
    4. 設計図を成立させる「制御」の真価

    第3章 HBM利益支配マップ
    1. AI半導体:Control Point 4層モデル
    2. HBM利益支配マップ:リスクの肩代わりが利益を生む
    3. Physical Constraint Controlの重要性
    4. 認定資産(Qualification Asset)の経済学
    5. 結論:物理的制約を制する者が利益を制する

    第Ⅱ編 制約を支配する技術
    第1章 TSV:歩留まりと供給能力を支配する利益エンジン
    1. TSVは「性能技術」ではなく「供給能力制約技術」である
    2. 歩留まりと利益の構造的関係:仮想CAPEX効果
    3. 認定資産(Qualification Assets)の3層モデル
    4. 3D統合制約が規定するAI半導体供給網の構造的リスク

    第2章 熱制御:AI競争力を制限する熱の物理
    1. 熱抵抗ネットワークとTIM材料の重要性
    2. 熱を制する者がシステム周波数を左右する
    3. HBMを制約資産とする熱管理のControl Point戦略

    第3章 界面化学:製品寿命を左右するミクロの覇権
    1. ハイブリッドボンディングがもたらす界面支配
    2. 接合界面の化学的安定性と製品寿命の関係
    3. 界面制御技術による競争優位の固定化メカニズム

    第4章 信頼性というビジネスモデル
    1. アンダーフィルが寿命を左右する:寿命の経済学
    2. 予測可能性プレミアムと契約構造の変容
    3. 物理メカニズムの定量分析:吸湿と熱応力

    第5章 前工程材料の見えない支配力
    1. 原子レベル制御がDRAM性能とHBM歩留まりに与える影響
    2. PFASフリー時代における材料認定と標準化の攻防
    3. 微細化を支える前工程・先端実装材料のサプライチェーン優位性
    4. 結論:前工程から後工程を貫く品質の連続性

    第Ⅲ編 誰が覇権を握るのか
    第1章 HBM三強の競争戦略
    1. 競争優位を左右する5つの条件
    2. サプライチェーンの構造:日・米・韓・台・欧の多極構造
    3. 日本企業の勝ち筋:材料・装置・品質保証のControl Point戦略

    第2章 TSMCという聖域
    1. CoWoS支配の経済学:加工賃から標準化支配へ
    2. 評価エコシステムの支配:認定資産という防壁
    3. TSMCエコシステムからの離脱コスト:不可逆的最適化
    4. 結論:物理レイヤーの支配的影響力

    第3章 日本企業の勝機
    1. 主戦場とすべきでない領域:量産競争の構造的不利
    2. 勝てる領域:Enabler(実現者)としての戦略
    3. 日本企業のControl Point戦略体系
    4. 結論:不可欠な存在としての地位確立

    第Ⅳ編 2030年の覇権ロードマップ
    第1章 次世代Control Point争奪戦
    1. HBM4世代:カスタム化と接合技術の精緻化
    2. HBM5世代:3D構造の極致と冷却の統合
    3. 積層限界を突破する次世代実装技術
    4. 次世代のControl Point:認定プロトコルの支配
    5. 2030年の構図:オーケストレーターへの進化
    6. 結論:ルールの管理者が優位を得る

    第2章 勝者企業になるための経営戦略
    1. 投資ポートフォリオ:Control Point獲得マトリクス
    2. 顧客との共創と評価基準の支配
    3. リスク管理と結論:不可欠性の固定化
  • 出版社からのコメント

    AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略!
  • 内容紹介

    ●TSV・熱制御・界面化学! 物理的制約を武器に変える企業の経営戦略論!
    ●なぜHBMがAIインフラを支配するのか! 技術的ボトルネックの正体を探る!
    ●「信頼性」が利益を生む! データセンター覇権争いの真実を徹底分析する!
    ●TSMCという聖域とHBM三強! 共依存の力学と次世代の勝者を予測する!
    ●日本企業に勝機あり! 先端材料から見るAI半導体産業の再興ロードマップ!
    ➢ 2030年の技術覇権を掴め! 利益支配点分析が導き出す経営の最適解とは!
    ➢ 前工程材料が握る見えざる覇権! AIインフラ競争の裏側を完全網羅する!

HBM利益革命 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名:シーエムシー・リサーチ
著者名:株式会社シーエムシー・リサーチ(著・文・その他)
発行年月日:2026/07/16
ISBN-13:9784910581965
発売社名:シーエムシー・リサーチ
対象:専門
発行形態:単行本
内容:その他工業
言語:日本語
ページ数:45ページ
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